Код: 24869

Платформа для посадки BGA чипів, плат BG TOOLS BG-Bi3

Ціна за 1 шт.

445.00 грн

В
                                                                    наявності 0
                                                                    шт.
                                                                
пр. Слобожанський 83/3 
                                                                            (0 шт).
                                                                        
Оптом і в роздріб

Способи оплати Умови повернення Графік роботи

Товара нема в наявності

Опис

Платформа для посадки BGA чипів/плат BG TOOLS BG-Bi3

Платформа для посадки BGA чипів/плат BG TOOLS BG-Bi3 — це високоточний інструмент для роботи з мікросхемами, материнськими платами, CPU та іншими компонентами, які потребують делікатного прогріву, очищення й нанесення припою. Завдяки оновленому дизайну інструмент став ще зручнішим, стійкішим і точнішим у роботі.

Особливості

🔹 Нове кутове компонування та збільшена база — покращена стійкість конструкції навіть під час роботи з великими компонентами.
🔹 Високотемпературна скляна панель — витримує понад 280°C, має твердість >7H, легко очищується та не дряпається.
🔹 Точне та надійне фіксування — система затискачів забезпечує чітке утримання плати без зміщення.
🔹 Триразово покращені підшипники — забезпечують до 98% стабільності під час роботи, гладкий рух без люфтів.
🔹 Стійкість до корозії та високих температур — ідеально підходить для прогріву, розклеювання та посадки BGA трафаретів.
🔹 Універсальність фіксації — діапазон 40–120 мм підходить для більшості мобільних та компактних материнських плат.
🔹 Антиковзна конструкція — жорстке зчеплення та нульове зміщення під час зупинки.
🔹 Ідеальна сумісність — спеціально розроблені пази для всіх одношарових материнських плат.

Переваги

✔ Високоточна стабільність у роботі.
✔ Легке очищення скляної поверхні після використання.
✔ Універсальна сумісність з різними типами материнських плат та мікросхем.
✔ Довговічні матеріали, що не бояться нагріву та хімічних впливів.
✔ Силіконово-гладкий рух роликів без просідань і люфтів.

Застосування

✅ Для фіксації материнських плат смартфонів та планшетів.
✅ Для роботи з CPU, BGA-чіпами та іншими компонентами.
✅ Для очищення клею та компаунду.
✅ Для точного позиціонування під час посадки трафаретів та прогріву.
✅ Для ремонту мобільної та комп’ютерної електроніки.

Опис

🔸 Високотемпературна скляна панель для розміщення компонентів.
🔸 Регульовані затискачі з діапазоном 40–120 мм.
🔸 Підшипниковий механізм плавного переміщення.
🔸 Пази для одношарових материнських плат.

Інструкція до використання

1️⃣ Розмістіть платформу на рівній поверхні.
2️⃣ Встановіть материнську плату або чіп у затискачі та відрегулюйте ширину.
3️⃣ За потреби прогрійте поверхню.
4️⃣ Виконуйте роботи з демонтажу/посадки BGA або очищення.
5️⃣ Після завершення дайте платформі охолонути та очистіть поверхню.

Заходи безпеки

⚠️ Не торкайтеся скляної панелі під час нагріву.
⚠️ Використовуйте термостійкі рукавички при роботі з температурою понад 200°C.
⚠️ Уникайте потрапляння рідин на розігріту поверхню.
⚠️ Працюйте в добре вентильованому приміщенні.

Технічні характеристики

⚙️ Діапазон затискачів: 40–120 мм
⚙️ Матеріал панелі: високоміцне скло (>280°C, твердість >7H)
⚙️ Конструкція: новий кутовий дизайн, розширена база
⚙️ Стійкість: 98% стабільності завдяки покращеним підшипникам
⚙️ Призначення: для материнських плат, CPU, чіпів, BGA
⚙️ Сумісність: одношарові материнські плати
⚙️ Розміри: 143×110×30 мм